来自南加州的一家新创公司Indie半导体早已将具备更加多可用性和低成本的多模PCB技术运用到自定义微控制器上。随着物联网时代的来临，公司预计使用这种方法，将不会使其沦为世界领军企业。Indie半导体销售和营销副总裁PaulHollingworth　　该团队想解决问题的问题是在任何等价的应用程序下构建单机片外围设备的混合，因而需要节省电力和降低成本，但在之前完全是不有可能的。这是因为还包括100s的库存单位（(SKUs）的大多数的系列单片机一般来说由登录外围设备和存储器的超集和停止使用设计的有所不同部分来创立类似的系列成员。

　　Indie半导体曾多次与手机CMOS功率放大器供应商AxiomMicroDevices合作过，Indie创始人意识到多模PCB不利于减少急遽快速增长的智能手机成本。千为单位的生产量（图片来源：Indie半导体）　　公司的市场策略是将产品细分为处理器部分的设计和外围设备模Cortex-M0单机片的设计。前者是通过嵌入式存储器的数字CMOS生产工艺构建，后者则是通过混合射频和功率处置来构建。销售和营销副总裁PaulHollingworth回应该方法容许公司在专用集成电路（ASIC）中充分发挥自定义优势，某种程度也能降低成本并修改单机片的设计。

本文来源：VNS6999威尼斯城官网-www.marcusmanning.com